專(zhuān)業(yè)定量金相圖像分析計算機操作系統

概述

專(zhuān)業(yè)定量金相圖像分析計算機操作系統最新更新到現有金相組織模塊470個(gè)，覆蓋了現有的所有金相檢驗.詳見(jiàn)金相模塊目錄。

金相圖像分析系統配置的“專(zhuān)業(yè)定量金相圖像分析計算機操作系統"對采集的試樣圖譜進(jìn)行處理和實(shí)時(shí)比對、檢測、評級、分析、統計及輸出圖文報告。軟件融合了當今先進(jìn)的圖像

分析技術(shù)，為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的結合，系統測量、評定結果快速、正確，符合國標(GB) 和其它相關(guān)行業(yè)標準 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統全部中文界面，簡(jiǎn)潔明了和操作方便，經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單培訓或對照使用說(shuō)明書(shū)，就可自如操作。并為學(xué)習金相常識和普及操作提供了快捷方法。

主要功能

● 圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲等十多種功能；

● 圖像軟件：影像增強，圖像疊加等十多種功能；

● 圖像測量軟件：周長(cháng)、面積、百分含量等幾十種測量功能；

● 輸出方式：數據表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。

專(zhuān)用金相軟件包：

● 晶粒度測量評級（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級）；

● 非金屬夾雜物測量、評級（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；

● 珠光體、鐵素含量測量、評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；

● 脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量；

● 焊縫熔深度測量

● 鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量；

● 高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析；

● 鈦合金材料分析……等；

● 包含進(jìn)行比對的近470種常用金屬材料的金相圖譜，適應絕大多數單位金相分析和檢驗的要求；

● 鑒于新材料和進(jìn)口牌號材料的不斷增加，對于軟件中尚未錄入的材料及評定標準，可以度身定制和錄入。

示例圖譜

系統組成

整個(gè)軟件系統由如下部分組成：

1. 軟件程序（光盤(pán)）；

2. 加密GOU：USB型+動(dòng)態(tài)碼驗證；

3. 文字資料：《使用說(shuō)明書(shū)》（在光盤(pán)上）；

4.CCD攝像裝置（高清500萬(wàn)工業(yè)相機）

5.測微標尺。

硬件運行環(huán)境

WINDOWS XP、WIN7 32/64、WIN8系統

⒈電腦推薦配置：

⑴CPU：奔騰4型，主頻2.8G以上；

⑵內存：1G及以上（ 否則安裝時(shí)會(huì )出錯）；

⑶硬盤(pán)：C盤(pán)可用空間2G以上，軟件（推薦）安裝在C盤(pán)；

⑷顯示卡：可提供3D加速的AGP顯示卡、可達到真彩色；

⒉CCD攝像頭或者數碼相機：

分辨率達到450線(xiàn)及以上的CCD攝像頭以及數碼相機均可